Čína TC -RV1126 AI Základná doska pre výrobcov a dodávateľov dierok

Detail produktu

Základná doska Rockchip RV1126 AI

1. Základná doska AI-TC-RV1126 pre úvod do diery pečiatky
Základná doska AI TC-RV1126 využíva 14nm štvorjadrový 32-bitový procesor A7 s nízkym výkonom AI RV1126 s nízkym výkonom od vynikajúceho výrobcu čipov Rockchip. Integruje NEO a FPU. Hlavná frekvencia je až 1,5 GHz, čo umožňuje rýchle spustenie FastBoot a podporuje TrustZone. Technológia a viacero kryptografických motorov.

RV1126 má vstavaný procesor NPT neurálnej siete 2.0Tops, kompletné nástroje a podporné algoritmy AI a podporuje priamu konverziu a nasadenie Tensorflow, PyTorch, Caffe, MxNet, DarkNet a ONN.

Vstavaný video kodek CODEC, podporuje 4K H.264/H.265@30FPS a viackanálový video kodek, ktorý dokáže splniť potreby nízkej bitovej rýchlosti, kódovania s nízkou latenciou a percepčného kódovania; RV1126 má viacúrovňovú redukciu šumu, 3 snímky HDR a ďalšie technológie.

Základná doska používa technológiu ponoreného zlata, veľkosť je iba 48 mm*48 mm; vedie 172 pinov s I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY a ďalšími bohatými rozhraniami, ktoré môžu spĺňať aplikáciu požiadavky viacerých scenárov.
Podporuje operačný systém Buildroot+QT, systém zaberá menej zdrojov, štartuje rýchlo, beží stabilne a spoľahlivo.

Základné dosky a vývojové dosky platformy Thinkcore s otvoreným zdrojovým kódom. Kompletná škála riešení služieb prispôsobenia hardvéru a softvéru založených na platforme Rockchip od spoločnosti Thinkcore podporuje proces navrhovania zákazníka, od počiatočných fáz vývoja až po úspešnú sériovú výrobu.

Služby v oblasti navrhovania dosiek
Zostavenie dosky nosiča na mieru podľa požiadaviek zákazníkov
Integrácia nášho SoM do hardvéru koncového používateľa na zníženie nákladov, zníženie stopy a skrátenie vývojového cyklu

Služby vývoja softvéru
- Firmvér, Ovládače zariadení, BSP, Middleware
- Portovanie do rôznych vývojových prostredí
- Integrácia na cieľovú platformu

Výrobné služby
- obstarávanie komponentov
- Produkčné množstvo narastá
- Vlastné označovanie
- Kompletné riešenia na kľúč

Vstavaný výskum a vývoj
Technológie
„Nízkoúrovňový operačný systém: Android a Linux, ktorý prináša hardvér Geniatech
• Portovanie ovládačov: V prípade hardvéru prispôsobeného na mieru zostavenie hardvéru pracujúceho na úrovni operačného systému
- Zabezpečenie a autentický nástroj: Zabezpečenie správneho fungovania hardvéru

RV1126	RV1109
· ·Štvorjadrové MCU ARM Cortex-A7 a RISC-V	Dvojjadrové MCU ARM Cortex-A7 a RISC-V
· ·250 ms rýchly štart	250 ms rýchly štart
· ·2,0 vrcholy NPU	1,2 vrcholov NPU
· ·14M ISP s 3F HDR	5M ISP s 3F HDR
· ·Podpora vstupu 3 kamier súčasne	Podpora vstupu 3 kamier súčasne
· ·Kódovanie a dekódovanie videa 4K H.264/H.265	5M kódovanie a dekódovanie videa H.264/H.265

2. TC-RV1126 AI základná doska pre parameter otvoru pečiatky (špecifikácia)

Štrukturálne parametre
Exteriér	Forma na pečiatku
Veľkosť základnej dosky	48 mm48 mm1,2 mm
Množstvo	172 PIN
Vrstva	vrstva 6
Parameter výkonu
CPU	Štvorjadrový 32-bitový procesor ARM Cortex-A7 ARM Cortex-A7 s nízkym výkonom Rockchip RV1126 s taktom 1,5 GHz
NPU	2.0Tops, so silnou kompatibilitou sieťových modelov, podpora TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe atď.
RAM	Štandardný 1 GB LPDDR4, voliteľný 512 MB alebo 2 GB
Pamäť	Štandardné 8 GB, 4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc voliteľné
Správa napájania	RK809-2 PMU jednotka správy napájania
Dekódovanie videa	Dekódovanie videa 4K H.264/H.265 30 snímok za sekundu
Kódovanie videa	Kódovanie videa 4K H.264/H.265 30 snímok za sekundu
systému	Linux
Zdroj	Vstupné napätie 5V, špičkový prúd 3A
Hardvérové funkcie
displej	Podpora rozhrania MIPI-DSI, 1080P@60FPS
Zvuk	8-kanálový I2S (TDM/PDM), 2-kanálový I2S
Ethernet	Podpora ethernetového rozhrania 10/100/1 000 Mbps
bezdrôtová sieť	Rozšírenie prostredníctvom rozhrania SDIO
webkamera	Podporuje súčasný vstup 3 kamier: 2 MIPI CSI (alebo LVDS/sub LVDS) a 1 DVP (BT.601/BT.656/BT.1120) Podpora 14 miliónov ISP 2.0 s 3 snímkami HDR
Periférne rozhranie	USB2.0 OTG, USB2.0 HOST Rozhranie Gigabit Ethernet, SDIO 3.02 8-kanálový I2S s TDM/PDM, 2-kanálový I2S UART6, SPI2, I2C6, GPIO, CAN, PWM
Elektrické charakteristiky
Vstupné napätie	5V/3A
Skladovacia teplota	-30 ~ 80 stupňov -20 ~ 60 stupňov
Prevádzková teplota	-20 ~ 60 stupňov

3. Základná doska AI-TC-RV1126 pre funkciu a aplikáciu dierky
Základná doska TC-RV1126 má nasledujúce vlastnosti:
Vybavený štvorjadrovým, nízkoenergetickým a vysokovýkonným AI vision procesorom RV1126, vstavaným NPU, s výpočtovým výkonom 2,0Top;

S viacúrovňovou redukciou šumu, 3-rámcovou technológiou HDR, podporou rozlíšenia 4K H.264/H.265@30FPS a viackanálovým kódovaním a dekódovaním videa;

Malé rozmery, iba 48 mm*48 mm;

Vyvedenie 172 pinov, bohaté zdroje rozhrania;

Podporujte operačný systém Builidroot+QT, zaberajte menej zdrojov, začnite rýchlo, stabilne a spoľahlivo.

Užívateľom je k dispozícii kompletná súprava SDK vrátane reťazca nástrojov krížového kompilátora, zdrojového kódu BSP, prostredia pre vývoj aplikácií, vývojových dokumentov, príkladov, algoritmov rozpoznávania tváre a ďalších zdrojov, ktoré umožňujú ďalšie prispôsobenie.

Scenár aplikácie
Je široko používaný v rozpoznávaní tvárí, rozpoznávaní gest, ovládaní prístupu k bráne, inteligentných dverových zámkoch, inteligentnom zabezpečení, inteligentných webových kamerách IPC, inteligentných zvončekoch/mačacích očiach, samoobslužných termináloch, inteligentnom financiách, inteligentných stavbách, inteligentnom cestovaní, inteligentnom lekárstve a ďalších odvetviach.

4. TC-RV1126 AI Základná doska pre podrobnosti o diere pečiatky
TC-RV1126 AI Základná doska pre dieru na pečiatku Pohľad spredu

TC-RV1126 AI Základná doska pre dieru na pečiatku Pohľad spredu

TC-RV1126 AI Základná doska pre pečiatkovací otvor Štruktúra

5. TC-RV1126 AI Základná doska pre kvalifikáciu diery
Výrobný závod importoval automatické rozmiestňovacie linky Yamaha, selektívne vlnové spájkovanie nemeckej Essy, inšpekciu spájkovacej pasty 3D-SPI, AOI, röntgenové žiarenie, prepracovaciu stanicu BGA a ďalšie vybavenie a má priebeh procesu a prísne riadenie kvality. Zaistite spoľahlivosť a stabilitu základnej dosky.

6. Doručenie, doprava a podávanie
Medzi platformy ARM, ktoré v súčasnosti uvádza naša spoločnosť, patria riešenia RK (Rockchip) a Allwinner. Riešenia RK zahŕňajú RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Medzi riešenia Allwinner patrí A64; produktové formy zahŕňajú základné dosky, vývojové dosky, základné dosky pre priemyselné riadenie, integrované dosky pre priemyselné riadenie a kompletné produkty. Je široko používaný v komerčných displejoch, reklamných strojoch, monitorovaní budov, termináloch vozidiel, inteligentnej identifikácii, inteligentných termináloch IoT, AI, Aiot, priemysle, financiách, letiskách, colníctve, polícii, nemocniciach, home smart, vzdelávaní, spotrebnej elektronike atď.

Základné dosky a vývojové dosky platformy Thinkcore s otvoreným zdrojovým kódom. Kompletná škála riešení služieb prispôsobenia hardvéru a softvéru založených na platforme Rockchip od spoločnosti Thinkcore podporuje proces navrhovania zákazníka, od počiatočných fáz vývoja až po úspešnú sériovú výrobu.

Služby v oblasti navrhovania dosiek
Zostavenie dosky nosiča na mieru podľa požiadaviek zákazníkov
Integrácia nášho SoM do hardvéru koncového používateľa na zníženie nákladov, zníženie stopy a skrátenie vývojového cyklu

Služby vývoja softvéru
Firmvér, Ovládače zariadení, BSP, Middleware
Portovanie do rôznych vývojových prostredí
Integrácia na cieľovú platformu

Výrobné služby
Nákup komponentov
Produkčné množstvo narastá
Vlastné označovanie
Kompletné riešenia na kľúč

Vstavaný výskum a vývoj
Technológie
„Nízkoúrovňový operačný systém: Android a Linux, ktorý prináša hardvér Geniatech
• Portovanie ovládačov: V prípade hardvéru prispôsobeného na mieru zostavenie hardvéru pracujúceho na úrovni operačného systému
- Zabezpečenie a autentický nástroj: Zabezpečenie správneho fungovania hardvéru

Informácie o softvéri a hardvéri
Základná doska poskytuje schematické diagramy a diagramy bitových čísel, spodná doska vývojovej dosky poskytuje hardvérové informácie, ako sú zdrojové súbory DPS, otvorený zdrojový balík softvérového balíka SDK, používateľské príručky, sprievodcovské dokumenty, ladiace opravy atď.

7. Časté otázky
1. Máte podporu? Aký druh technickej podpory existuje?
Odpoveď Thinkcore: Poskytujeme zdrojový kód, schematický diagram a technickú príručku k doske pre vývoj základných dosiek.
Áno, technická podpora, môžete klásť otázky prostredníctvom e -mailu alebo fóra.

Rozsah technickej podpory
1. Pochopte, aké softvérové a hardvérové zdroje sú k dispozícii na vývojovej doske
2. Ako spustiť poskytnuté testovacie programy a príklady, aby vývojová doska bežala normálne
3. Ako stiahnuť a naprogramovať aktualizačný systém
4. Zistite, či nie je chyba. Nasledujúce problémy nespadajú do rozsahu technickej podpory, poskytujú sa iba technické diskusie
â´´. Ako porozumieť a upraviť zdrojový kód, samodemontáž a imitácia obvodových dosiek
â´µ. Ako zostaviť a transplantovať operačný systém
â´¶. Problémy, s ktorými sa stretávajú používatelia pri vlastnom vývoji, to znamená problémy s prispôsobovaním používateľov
Poznámka: „Prispôsobenie“ definujeme nasledovne: Aby používatelia realizovali svoje vlastné potreby, navrhujú, vyrábajú alebo upravujú akékoľvek programové kódy a zariadenia sami.

2. Môžete prijímať objednávky?
Thinkcore odpovedal:
Služby, ktoré poskytujeme: 1. Prispôsobenie systému; 2. prispôsobenie systému; 3. Vývoj pohonu; 4. Aktualizácia firmvéru; 5. Hardwarový schematický návrh; 6. Rozloženie DPS; 7. Aktualizácia systému; 8. Výstavba vývojového prostredia; 9. Spôsob ladenia aplikácie; 10. Skúšobná metóda. 11. Viac prispôsobených služieb “

3. Na aké detaily by ste mali dávať pozor pri používaní základnej dosky Android?
Každý výrobok, po určitom období používania, bude mať nejaké malé problémy tohto alebo toho druhu. Základná doska systému Android samozrejme nie je výnimkou, ale ak ju budete správne udržiavať a používať, dávajte pozor na detaily a mnohé problémy sa dajú vyriešiť. Obvykle dávajte pozor na malý detail, môžete si priniesť veľa pohodlia! Verím, že budete určite ochotní to skúsiť. .

V prvom rade, keď používate základnú dosku pre Android, musíte dávať pozor na rozsah napätia, ktoré môže každé rozhranie akceptovať. Súčasne zaistite zhodnosť konektora a kladného a záporného smeru.

Za druhé, umiestnenie a preprava základnej dosky systému Android je tiež veľmi dôležité. Je potrebné ho umiestniť do suchého prostredia s nízkou vlhkosťou. Zároveň je potrebné dbať na antistatické opatrenia. Týmto spôsobom sa nepoškodí základná doska Androidu. To môže zabrániť korózii základnej dosky systému Android v dôsledku vysokej vlhkosti.

Po tretie, vnútorné časti základnej dosky systému Android sú relatívne krehké a silné bitie alebo tlak môžu spôsobiť poškodenie vnútorných súčastí základnej dosky systému Android alebo ohýbanie DPS. a tak. Snažte sa nenechať základnú dosku systému Android počas používania zasiahnuť tvrdými predmetmi

4. Koľko typov balíkov je všeobecne dostupných pre dosky so zabudovaným jadrom ARM?
Vstavaná základná doska ARM je elektronická základná doska, ktorá balí a zapuzdruje základné funkcie počítača alebo tabletu. Väčšina vstavaných základných dosiek ARM integruje CPU, úložné zariadenia a piny, ktoré sú k pinom pripojené k podpornej základnej doske, aby sa v určitom poli realizoval systémový čip. Ľudia často nazývajú takýto systém jednočipovým mikropočítačom, ale mal by byť presnejšie označovaný ako vstavaná vývojová platforma.

Pretože základná doska integruje bežné funkcie jadra, má všestrannosť, že základná doska môže prispôsobiť množstvo rôznych prepojovacích rovín, čo výrazne zlepšuje efektivitu vývoja základnej dosky. Pretože je vstavaná základná doska ARM oddelená ako nezávislý modul, taktiež znižuje náročnosť vývoja, zvyšuje spoľahlivosť, stabilitu a udržovateľnosť systému, urýchľuje uvedenie na trh, profesionálne technické služby a optimalizuje náklady na produkt. Strata flexibility.

Tri hlavné charakteristiky základnej dosky ARM sú: nízka spotreba energie a silné funkcie, duálna inštrukčná sada 16-bit/32-bit/64-bit a množstvo partnerov. Malé rozmery, nízka spotreba energie, nízke náklady, vysoký výkon; podpora dvojitej inštrukčnej sady Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), kompatibilná s 8-bitovými/16-bitovými zariadeniami; používa sa veľký počet registrov a rýchlosť vykonávania inštrukcií je rýchlejšia; Väčšina operácií s údajmi je dokončená v registroch; režim adresovania je flexibilný a jednoduchý a účinnosť vykonávania je vysoká; dĺžka inštrukcie je pevná.

Vstavané produkty základnej dosky AMR spoločnosti Si NuclearTechnológie AMR dobre využívajú tieto výhody platformy ARM. Komponenty CPU CPU je najdôležitejšou súčasťou základnej dosky, ktorá sa skladá z aritmetickej jednotky a radiča. Ak základná doska RK3399 porovnáva počítač s osobou, CPU je jeho srdcovka a je z toho vidieť jeho dôležitú úlohu. Bez ohľadu na to, aký typ CPU je, jeho vnútornú štruktúru je možné zhrnúť do troch častí: riadiaca jednotka, logická jednotka a úložná jednotka.

Tieto tri časti sa navzájom koordinujú a analyzujú, posudzujú, vypočítavajú a riadia koordinovanú prácu rôznych častí počítača.

Pamäť Pamäť je súčasť používaná na ukladanie programov a údajov. V prípade počítača iba s pamäťou môže mať funkciu pamäte na zabezpečenie normálnej prevádzky. Existuje mnoho typov úložísk, ktoré je možné podľa použitia rozdeliť na hlavné a pomocné. Hlavný úložný priestor sa nazýva aj interný ukladací priestor (označuje sa ako pamäť) a pomocný úložný priestor sa nazýva aj externý úložný priestor (označuje sa ako externý úložný priestor). Externé úložisko sú zvyčajne magnetické médiá alebo optické disky, ako sú pevné disky, diskety, pásky, disky CD atď., Ktoré môžu dlho uchovávať informácie a na ukladanie informácií sa nespoliehajú na elektrickú energiu, ale sú poháňané mechanickými komponentmi. rýchlosť je oveľa nižšia ako rýchlosť CPU.

Pamäť sa týka úložného komponentu na základnej doske. Je to komponent, s ktorým CPU priamo komunikuje a používa ho na ukladanie údajov. Ukladá údaje a programy, ktoré sa práve používajú (tj. Vykonávajú). Jeho fyzickou podstatou je jedna alebo viac skupín. Integrovaný obvod s funkciami vstupu a výstupu údajov a ukladania údajov. Pamäť slúži iba na dočasné uloženie programov a údajov. Akonáhle je napájanie vypnuté alebo dôjde k výpadku napájania, programy a údaje v ňom sa stratia.

Existujú tri možnosti pripojenia medzi základnou doskou a spodnou doskou: konektor doska-doska, zlatý prst a otvor na pečiatku. Ak sa použije riešenie konektora doska-doska, výhodou je: jednoduché zapojenie a odpojenie. Existujú však tieto nedostatky: 1. Slabý seizmický výkon. Konektor doska-doska sa ľahko uvoľňuje vibráciami, čo obmedzí použitie základnej dosky v automobilových výrobkoch. Na upevnenie základnej dosky je možné použiť metódy, ako je dávkovanie lepidla, skrutkovanie, spájkovanie medeného drôtu, inštalácia plastových spôn a vzpieranie tieniaceho krytu. Každý z nich však odhalí mnoho nedostatkov počas sériovej výroby, čo má za následok zvýšenie miery defektov.

2. Nemôže byť použitý na tenké a ľahké výrobky. Vzdialenosť medzi jadrovou doskou a spodnou doskou sa tiež zväčšila na najmenej 5 mm a takúto základnú dosku nemožno použiť na vývoj tenkých a ľahkých výrobkov.

3. Operácia zásuvného modulu pravdepodobne spôsobí vnútorné poškodenie PCBA. Plocha jadrovej dosky je veľmi veľká. Keď vytiahneme jadrovú dosku, musíme najskôr silou zdvihnúť jednu stranu a potom vytiahnuť druhú stranu. V tomto procese je nevyhnutná deformácia PCB základnej dosky, ktorá môže viesť k zváraniu. Vnútorné poranenia, ako je praskanie bodu. Popraskané spájkovacie spoje v krátkodobom horizonte nespôsobia problémy, ale pri dlhodobom používaní sa môžu postupne zle kontaktovať v dôsledku vibrácií, oxidácie a iných dôvodov, pričom vytvoria otvorený obvod a spôsobia poruchu systému.

4. Vadná miera hromadnej výroby záplat je vysoká. Konektory typu doska-doska so stovkami pinov sú veľmi dlhé a medzi konektorom a doskou plošných spojov sa budú hromadiť malé chyby. V štádiu spájkovania pretavením počas hromadnej výroby je medzi DPS a konektorom generované vnútorné napätie a toto vnútorné napätie niekedy ťahá a deformuje DPS.

5. Obtiažnosť pri testovaní počas sériovej výroby. Aj keď sa použije konektor doska-doska s rozstupom 0,8 mm, stále nie je možné priamo kontaktovať konektor s náprstkom, čo spôsobuje problémy pri návrhu a výrobe testovacieho prípravku. Napriek tomu, že neexistujú žiadne neprekonateľné ťažkosti, všetky ťažkosti sa nakoniec prejavia zvýšením nákladov a vlna musí pochádzať od oviec.

Ak sa prijme riešenie zlatým prstom, výhody budú nasledujúce: 1. Je veľmi výhodné pripojiť a odpojiť. 2. Náklady na technológiu zlatých prstov sú pri sériovej výrobe veľmi nízke.

Nevýhody sú: 1. Pretože časť zlatého prsta musí byť galvanicky pozlátená, cena procesu zlatého prsta je pri nízkom výkone veľmi drahá. Výrobný proces lacnej továrne na PCB nie je dostatočne dobrý. S doskami je veľa problémov a kvalitu produktu nemožno zaručiť. 2. Nemôže byť použitý na tenké a ľahké výrobky, ako sú konektory doska-doska. 3. Spodná doska potrebuje vysokokvalitný slot pre grafickú kartu pre notebook, čo zvyšuje náklady na produkt.

Ak sa prijme schéma diernej diery, nevýhody sú tieto: 1. Je ťažké rozobrať. 2. Plocha základnej dosky je príliš veľká a existuje riziko deformácie po spájkovaní pretavením a môže byť potrebné ručné spájkovanie so spodnou doskou. Všetky nedostatky prvých dvoch schém už neexistujú.

5. Poviete mi dodaciu lehotu základnej dosky?
Spoločnosť Thinkcore odpovedala: Malé sériové objednávky, ak sú na sklade, platba bude odoslaná do troch dní. Veľké množstvo objednávok alebo prispôsobených objednávok je možné za normálnych okolností odoslať do 35 dní

Hot Tags: TC-RV1126 AI Základná doska pre dieru na pečiatku, Výrobcovia, Dodávatelia, Čína, Kúpiť, Veľkoobchod, Továreň, Vyrobené v Číne, Cena, Kvalita, Najnovšie, Lacné

TC-RV1126 AI Základná doska pre dieru

Detail produktu

Odoslať dopyt

Súvisiace produkty