Čína TC -PX30 Vývojová súprava Nosná doska pre výrobcov a dodávateľov dierok

Vývojová doska Rockchip TC-PX30 (doska nosiča vývojovej sady TC-PX30)

1. Nosná doska vývojovej súpravy TC-PX30 pre úvod do diery pečiatky
Vývojová doska Rockchip TC-PX30 (doska nosiča vývojovej sady TC-PX30)
Vývojová doska TC-PX30 sa skladá z otvoru na pečiatku TC-PX30 SOM a nosnej dosky.

Systém TC-PX30 na module je založený na 64-bitovom štvorjadrovom procesore A35 Rockchip PX30. Frekvencia je až 1,3 GHz. Integrovaný s grafickým procesorom ARM Mali-G31, podporuje dekódovanie videa OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 a H.265. Je navrhnutý s 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC,

Rozhranie nosnej dosky TC-PX30: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100 miliónov Ethernet, WIFI, bluetooth, audio/video vstup/výstup, G-senzor, RGB displej, LVDS/MIPI displej, MIPI kamera, slot na kartu TF, rozšírené GPIO.

Podporuje operačný systém Android 8.1, Linux a Ubuntu. Zdrojový kód je otvorený.

Základné dosky a vývojové dosky platformy open source platformy thinkcore. kompletná sada riešení služieb prispôsobenia hardvéru a softvéru založená na platforme Rockchip od spoločnosti Thinkcore podporuje proces navrhovania zákazníka, od počiatočných fáz vývoja až po úspešnú sériovú výrobu.

Služby v oblasti navrhovania dosiek
Zostavenie dosky nosiča na mieru podľa požiadaviek zákazníkov
Integrácia našej SoM do hardvéru koncového používateľa na zníženie nákladov, zníženie stopy a skrátenie vývojového cyklu

Služby vývoja softvéru
Firmvér, Ovládače zariadení, BSP, Middleware
Portovanie do rôznych vývojových prostredí
Integrácia na cieľovú platformu

Výrobné služby
Nákup komponentov
Produkčné množstvo narastá
Vlastné označovanie
Kompletné riešenia na kľúč

Vstavaný výskum a vývoj
Technológie
„Nízkoúrovňový operačný systém: Android a Linux, ktorý prináša hardvér Geniatech
• Portovanie ovládačov: V prípade hardvéru prispôsobeného na mieru zostavenie hardvéru pracujúceho na úrovni operačného systému
- Zabezpečenie a autentický nástroj: Zabezpečenie správneho fungovania hardvéru

2. Nosná doska vývojovej súpravy TC-PX30 pre parameter otvoru pečiatky (špecifikácia)

Parametre
Vzhľad			Otvor na pečiatku SOM + doska nosiča
Veľkosť			185,5 mm*110,6 mm
Vrstva			4-vrstvová/nosná doska SOM6
Konfigurácia systému
CPU	Rockchip PX30, štvorjadrový A35 1,3 GHz
RAM	Predvolený 1 GB LPDDR3, 2 GB voliteľný
EMMC	4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc voliteľné - predvolené 8 GB
IC napájania	RK809
Parametre rozhraní
Displej		RGB, LVDS/MIPI
Dotknite sa		I2C/USB
Zvuk		AC97/IIS, podpora nahrávania a prehrávania
SD		1 kanál SDIO
Ethernet		100 miliónov
USB HOST		3 -kanálový HOST2.0
USB OTG		1 kanál OTG2.0
UART		2kanálový uart, podporuje uart riadenia toku
PWM		1 kanál PWM výstup
IIC		4kanálový výstup II
IR		1
ADC		1 kanálový ADC
fotoaparát		1 kanál MIPI CSI
4G		1 miesto
WIFI/BT		1
GPIO		2
Príkon		2 sloty, 12V
Príkon RTC		1 slot
Výkon		12V/5V/3,3V

3. Nosná doska vývojovej súpravy TC-PX30 pre funkciu a aplikáciu dierky
Vývojová doska Rockchip TC-PX30 (doska nosiča vývojovej sady TC-PX30)
Vlastnosti TC-PX30 SOM:
• Výkonné funkcie, bohaté rozhrania a široké aplikácie.
- Podporuje operačný systém Android 8.1, Linux a Ubuntu. Zdrojový kód je otvorený.
- Veľkosť je iba 185,5 mm*110,6 mm, stabilná a spoľahlivá doska na výrobky.
Scenár aplikácie
TC-PX30 je vhodný pre zariadenia AIOT, ovládanie vozidiel, herné zariadenia, komerčné zobrazovacie zariadenia, lekárske vybavenie, predajné automaty, priemyselné počítače atď.

4. Nosná doska vývojovej súpravy TC-PX30 pre podrobnosti o diere pečiatky
SOM Vzhľad

Vývojová doska Rockchip TC-PX30 (doska nosiča vývojovej sady TC-PX30) Vzhľad

Vývojová doska Rockchip TC-PX30 (doska nosiča vývojovej sady TC-PX30)
Definícia PIN

Č.	Signál	Č.	Signál
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
Č.	Signál	Č.	Signál
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_PMIC
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_PMIC
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
Č.	Signál	Č.	Signál
73	MIC2_IN	91	GPIO2_B6
74	MIC1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	SPKP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	SPKN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
Č.	Signál	Č.	Signál
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_SK	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMMC0_DET
120	OTG_DM	138	RESET_KEY
121	USB_ID	139	POWER_KEY
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	IR_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

Popis hardvérových rozhraní vývojovej dosky

Vývojová doska TC-PX30

Podrobnosti o rozhraniach
NIE.#	názov	Popis
ã 1 € €	12V IN	Napájanie 12V
2 € €	Batéria RTC	RTC Príkon
3 € €	Kľúč RST	Resetovací kľúč
4 € €	Aktualizačný kľúč	Aktualizačný kľúč
5 € €	Func kľúč	Funkčný kláves
6 € €	Kľúč PWR	Vypínač
od 7 do 7 eur	IR	IR príjem
€ 8a €	CSI Cam	Kamera MIPI CSI
ã 9 € €	MIPI/LVDS	Displej MIPI/LVDS
ã 10 € €	RGB LCD	RGB displej
ã 11 € €	G-senzor	G-senzor
ã 12 € €	Slot TF	Slot na kartu TF
€ 13a €	Slot pre SIM kartu	Slot na SIM kartu 4G
ã 14 € €	Exteral & Trace Ant	Wifi/BT anténa, vrátane vstavanej a zásuvky
ã 15 € €	WIFI/BT	WIFI/BT modul AP6212
ã 16 € €	4G modul	Slot modulu PCIE 4G
17 € a 17 €	GPIO	Rozšírenie GPIO
€ 18a €	UART3	Uart3ï¼Œttl úroveň
€ 19a €	Debug Com	Ladiť UART
ã 20 € €	Napájanie	Výkon
od 21 do 21 eur	LED	LED ovládanie pomocou GPIO
od 22 do €	MIC	Zvuk vstup
ã 23 € €	SPK	reproduktorový výstup
24 € až 24 €	HeadPhone	Zvuk výstup pre slúchadlá
ã 25 € €	ETH RJ45	100 miliónov Ethernet RJ45
ã 26ã €	USB2.0 X 3	3*USB2.0 HOST Typ A.
27 € až 27 €	OTG	OTG mini USB
ã € 28ã € '	Základná doska TC-PX30	TC-PX30 SOM

5. Nosná doska vývojovej súpravy TC-PX30 na kvalifikáciu otvoru pre pečiatku
Výrobný závod importoval automatické rozmiestňovacie linky Yamaha, selektívne vlnové spájkovanie nemeckej Essy, inšpekciu spájkovacej pasty 3D-SPI, AOI, röntgenové žiarenie, prepracovaciu stanicu BGA a ďalšie vybavenie a má priebeh procesu a prísne riadenie kvality. Zaistite spoľahlivosť a stabilitu základnej dosky.

6. Doručenie, doprava a podávanie
Medzi platformy ARM, ktoré v súčasnosti uvádza naša spoločnosť, patria riešenia RK (Rockchip) a Allwinner. Riešenia RK zahŕňajú RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Medzi riešenia Allwinner patrí A64; produktové formy zahŕňajú základné dosky, vývojové dosky, základné dosky pre priemyselné riadenie, integrované dosky pre priemyselné riadenie a kompletné produkty. Je široko používaný v komerčných displejoch, reklamných strojoch, monitorovaní budov, termináloch vozidiel, inteligentnej identifikácii, inteligentných termináloch IoT, AI, Aiot, priemysle, financiách, letiskách, colníctve, polícii, nemocniciach, home smart, vzdelávaní, spotrebnej elektronike atď.

Základné dosky a vývojové dosky platformy Thinkcore s otvoreným zdrojovým kódom. Kompletná škála riešení služieb prispôsobenia hardvéru a softvéru založených na platforme Rockchip od spoločnosti Thinkcore podporuje proces navrhovania zákazníka, od počiatočných fáz vývoja až po úspešnú sériovú výrobu.

Služby v oblasti navrhovania dosiek
Zostavenie dosky nosiča na mieru podľa požiadaviek zákazníkov
Integrácia našej SoM do hardvéru koncového používateľa na zníženie nákladov, zníženie stopy a skrátenie vývojového cyklu

Služby vývoja softvéru
Firmvér, Ovládače zariadení, BSP, Middleware
Portovanie do rôznych vývojových prostredí
Integrácia na cieľovú platformu

Výrobné služby
Nákup komponentov
Produkčné množstvo narastá
Vlastné označovanie
Kompletné riešenia na kľúč

Vstavaný výskum a vývoj
Technológie
„Nízkoúrovňový operačný systém: Android a Linux, ktorý prináša hardvér Geniatech
• Portovanie ovládačov: V prípade hardvéru prispôsobeného na mieru zostavenie hardvéru pracujúceho na úrovni operačného systému
- Zabezpečenie a autentický nástroj: Zabezpečenie správneho fungovania hardvéru

Informácie o softvéri a hardvéri
Základná doska poskytuje schematické diagramy a diagramy bitových čísel, spodná doska vývojovej dosky poskytuje hardvérové informácie, ako sú zdrojové súbory DPS, otvorený zdrojový balík softvérového balíka SDK, používateľské príručky, sprievodcovské dokumenty, ladiace opravy atď.

7. Časté otázky
1. Máte podporu? Aký druh technickej podpory existuje?
Odpoveď Thinkcore: Poskytujeme zdrojový kód, schematický diagram a technickú príručku k doske na vývoj základnej dosky.
Áno, technická podpora, môžete klásť otázky prostredníctvom e -mailu alebo fóra.

Rozsah technickej podpory
1. Pochopte, aké softvérové a hardvérové zdroje sú k dispozícii na vývojovej doske
2. Ako spustiť poskytnuté testovacie programy a príklady, aby vývojová doska bežala normálne
3. Ako stiahnuť a naprogramovať aktualizačný systém
4. Zistite, či nie je chyba. Nasledujúce problémy nespadajú do rozsahu technickej podpory, poskytujú sa iba technické diskusie
â´´. Ako porozumieť a upraviť zdrojový kód, samodemontáž a imitácia obvodových dosiek
â´µ. Ako zostaviť a transplantovať operačný systém
â´¶. Problémy, s ktorými sa stretávajú používatelia pri vlastnom vývoji, to znamená problémy s prispôsobovaním používateľov
Poznámka: „Prispôsobenie“ definujeme nasledovne: Aby používatelia realizovali svoje vlastné potreby, navrhujú, vyrábajú alebo upravujú akékoľvek programové kódy a zariadenia sami.

2. Môžete prijímať objednávky?
Thinkcore odpovedal:
Služby, ktoré poskytujeme: 1. Prispôsobenie systému; 2. prispôsobenie systému; 3. Vývoj pohonu; 4. Aktualizácia firmvéru; 5. Hardwarový schematický návrh; 6. Rozloženie DPS; 7. Aktualizácia systému; 8. Výstavba vývojového prostredia; 9. Spôsob ladenia aplikácie; 10. Skúšobná metóda. 11. Viac prispôsobených služieb “

3. Na aké detaily by ste mali dávať pozor pri používaní základnej dosky Android?
Každý výrobok, po určitom období používania, bude mať nejaké malé problémy tohto alebo toho druhu. Základná doska systému Android samozrejme nie je výnimkou, ale ak ju budete správne udržiavať a používať, dávajte pozor na detaily a mnohé problémy sa dajú vyriešiť. Obvykle dávajte pozor na malý detail, môžete si priniesť veľa pohodlia! Verím, že budete určite ochotní to skúsiť. .

V prvom rade, keď používate základnú dosku pre Android, musíte dávať pozor na rozsah napätia, ktoré môže každé rozhranie akceptovať. Súčasne zaistite zhodnosť konektora a kladného a záporného smeru.

Za druhé, umiestnenie a preprava základnej dosky systému Android je tiež veľmi dôležité. Je potrebné ho umiestniť do suchého prostredia s nízkou vlhkosťou. Zároveň je potrebné dbať na antistatické opatrenia. Týmto spôsobom sa nepoškodí základná doska Androidu. To môže zabrániť korózii základnej dosky systému Android v dôsledku vysokej vlhkosti.

Po tretie, vnútorné časti základnej dosky systému Android sú relatívne krehké a silné bitie alebo tlak môžu spôsobiť poškodenie vnútorných súčastí základnej dosky systému Android alebo ohýbanie DPS. a tak. Snažte sa nenechať základnú dosku systému Android počas používania zasiahnuť tvrdými predmetmi

4. Koľko typov balíkov je spravidla dostupných pre dosky so zabudovaným jadrom ARM?
Vstavaná základná doska ARM je elektronická základná doska, ktorá balí a zapuzdruje základné funkcie počítača alebo tabletu. Väčšina vstavaných základných dosiek ARM integruje CPU, úložné zariadenia a piny, ktoré sú k pinom pripojené k podpornej základnej doske, aby sa v určitom poli realizoval systémový čip. Ľudia často nazývajú takýto systém jednočipovým mikropočítačom, ale mal by byť presnejšie označovaný ako vstavaná vývojová platforma.

Pretože základná doska integruje bežné funkcie jadra, má všestrannosť, že základná doska môže prispôsobiť množstvo rôznych prepojovacích rovín, čo výrazne zlepšuje efektivitu vývoja základnej dosky. Pretože je vstavaná základná doska ARM oddelená ako nezávislý modul, taktiež znižuje náročnosť vývoja, zvyšuje spoľahlivosť, stabilitu a udržovateľnosť systému, urýchľuje uvedenie na trh, profesionálne technické služby a optimalizuje náklady na produkt. Strata flexibility.

Tri hlavné charakteristiky základnej dosky ARM sú: nízka spotreba energie a silné funkcie, duálna inštrukčná sada 16-bit/32-bit/64-bit a množstvo partnerov. Malé rozmery, nízka spotreba energie, nízke náklady, vysoký výkon; podpora dvojitej inštrukčnej sady Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), kompatibilná s 8-bitovými/16-bitovými zariadeniami; používa sa veľký počet registrov a rýchlosť vykonávania inštrukcií je rýchlejšia; Väčšina operácií s údajmi je dokončená v registroch; režim adresovania je flexibilný a jednoduchý a účinnosť vykonávania je vysoká; dĺžka inštrukcie je pevná.

Vstavané produkty základnej dosky AMR spoločnosti Si NuclearTechnológie AMR dobre využívajú tieto výhody platformy ARM. Komponenty CPU CPU je najdôležitejšou súčasťou základnej dosky, ktorá sa skladá z aritmetickej jednotky a radiča. Ak základná doska RK3399 porovnáva počítač s osobou, CPU je jeho srdcovka a je z toho vidieť jeho dôležitú úlohu. Bez ohľadu na to, aký typ CPU je, jeho vnútornú štruktúru je možné zhrnúť do troch častí: riadiaca jednotka, logická jednotka a úložná jednotka.

Tieto tri časti sa navzájom koordinujú a analyzujú, posudzujú, vypočítavajú a riadia koordinovanú prácu rôznych častí počítača.

Pamäť Pamäť je komponent používaný na ukladanie programov a údajov. V prípade počítača iba s pamäťou môže mať funkciu pamäte na zabezpečenie normálnej prevádzky. Existuje mnoho typov úložísk, ktoré je možné podľa použitia rozdeliť na hlavné a pomocné. Hlavný úložný priestor sa nazýva aj interný ukladací priestor (označuje sa ako pamäť) a pomocný úložný priestor sa nazýva aj externý úložný priestor (označuje sa ako externý úložný priestor). Externé úložisko sú zvyčajne magnetické médiá alebo optické disky, ako sú pevné disky, diskety, pásky, disky CD atď., Ktoré môžu dlho uchovávať informácie a na ukladanie informácií sa nespoliehajú na elektrickú energiu, ale sú poháňané mechanickými komponentmi. rýchlosť je oveľa nižšia ako rýchlosť CPU.

Pamäť sa týka úložného komponentu na základnej doske. Je to komponent, s ktorým CPU priamo komunikuje a používa ho na ukladanie údajov. Ukladá údaje a programy, ktoré sa práve používajú (tj. Vykonávajú). Jeho fyzickou podstatou je jedna alebo viac skupín. Integrovaný obvod s funkciami vstupu a výstupu údajov a ukladania údajov. Pamäť slúži iba na dočasné uloženie programov a údajov. Akonáhle je napájanie vypnuté alebo dôjde k výpadku napájania, programy a údaje v ňom sa stratia.

Existujú tri možnosti pripojenia medzi základnou doskou a spodnou doskou: konektor doska-doska, zlatý prst a otvor na pečiatku. Ak sa použije riešenie konektora doska-doska, výhodou je: jednoduché zapojenie a odpojenie. Existujú však tieto nedostatky: 1. Slabý seizmický výkon. Konektor doska-doska sa ľahko uvoľňuje vibráciami, čo obmedzí použitie základnej dosky v automobilových výrobkoch. Na upevnenie základnej dosky je možné použiť metódy, ako je dávkovanie lepidla, skrutkovanie, spájkovanie medeného drôtu, inštalácia plastových spôn a vzpieranie tieniaceho krytu. Každý z nich však odhalí mnoho nedostatkov počas sériovej výroby, čo má za následok zvýšenie miery defektov.

2. Nie je možné použiť na tenké a ľahké výrobky. Vzdialenosť medzi jadrovou doskou a spodnou doskou sa tiež zväčšila na najmenej 5 mm a takúto základnú dosku nemožno použiť na vývoj tenkých a ľahkých výrobkov.

3. Operácia zásuvného modulu pravdepodobne spôsobí vnútorné poškodenie PCBA. Plocha jadrovej dosky je veľmi veľká. Keď vytiahneme jadrovú dosku, musíme najskôr silou zdvihnúť jednu stranu a potom vytiahnuť druhú stranu. V tomto procese je nevyhnutná deformácia PCB základnej dosky, ktorá môže viesť k zváraniu. Vnútorné poranenia, ako je praskanie bodu. Popraskané spájkovacie spoje v krátkodobom horizonte nespôsobia problémy, ale pri dlhodobom používaní sa môžu postupne zle kontaktovať v dôsledku vibrácií, oxidácie a iných dôvodov, pričom vytvoria otvorený obvod a spôsobia poruchu systému.

4. Vadná miera hromadnej výroby záplat je vysoká. Konektory typu doska-doska so stovkami pinov sú veľmi dlhé a medzi konektorom a doskou plošných spojov sa budú hromadiť malé chyby. V štádiu spájkovania pretavením počas hromadnej výroby je medzi DPS a konektorom generované vnútorné napätie a toto vnútorné napätie niekedy ťahá a deformuje DPS.

5. Obtiažnosť pri testovaní počas sériovej výroby. Aj keď sa použije konektor doska-doska s rozstupom 0,8 mm, stále nie je možné priamo kontaktovať konektor s náprstkom, čo spôsobuje problémy pri návrhu a výrobe testovacieho prípravku. Napriek tomu, že neexistujú žiadne neprekonateľné ťažkosti, všetky ťažkosti sa nakoniec prejavia zvýšením nákladov a vlna musí pochádzať od oviec.

Ak sa prijme riešenie zlatým prstom, výhody budú nasledujúce: 1. Je veľmi výhodné pripojiť a odpojiť. 2. Náklady na technológiu zlatých prstov sú pri sériovej výrobe veľmi nízke.

Nevýhody sú: 1. Pretože časť zlatého prsta musí byť galvanicky pozlátená, cena procesu zlatého prsta je pri nízkom výkone veľmi drahá. Výrobný proces lacnej továrne na PCB nie je dostatočne dobrý. S doskami je veľa problémov a kvalitu produktu nemožno zaručiť. 2. Nemôže byť použitý na tenké a ľahké výrobky, ako sú konektory doska-doska. 3. Spodná doska potrebuje vysokokvalitný slot pre grafickú kartu pre notebook, čo zvyšuje náklady na produkt.

Ak sa prijme schéma diernej diery, nevýhody sú tieto: 1. Je ťažké rozobrať. 2. Plocha základnej dosky je príliš veľká a existuje riziko deformácie po spájkovaní pretavením a môže byť potrebné ručné spájkovanie so spodnou doskou. Všetky nedostatky prvých dvoch schém už neexistujú.

5. Poviete mi dodaciu lehotu základnej dosky?
Spoločnosť Thinkcore odpovedala: Malé sériové objednávky, ak sú na sklade, platba bude odoslaná do troch dní. Veľké množstvo objednávok alebo prispôsobených objednávok je možné za normálnych okolností odoslať do 35 dní

Nosná doska vývojovej sady TC-PX30 pre dieru na pečiatku

Detail produktu

Odoslať dopyt

Súvisiace produkty