1. Účel:PCBdosky sa používajú v rôznych typoch jednoduchých až po zložité elektronické zariadenia. Preto musíte zistiť, či má vaša aplikácia minimálne alebo zložité funkcie.
2. Požadovaný typ signálu: Výber počtu vrstiev závisí aj od typu signálu, ktorý potrebujú prenášať. Signál sa delí na vysokofrekvenčný, nízkofrekvenčný, zemný alebo výkonový. Pre aplikácie, ktoré vyžadujú viacnásobné spracovanie signálu, budete potrebovať viacvrstvovú dosku plošných spojov. Tieto obvody môžu vyžadovať rôzne uzemnenie a izoláciu.
3. Typ priechodného otvoru: Výber priechodného otvoru je ďalším dôležitým faktorom, ktorý treba zvážiť. Ak sa rozhodnete zakopať priechody, možno budete potrebovať viac vnútorných vrstiev. Preto môžete zodpovedajúcim spôsobom splniť viacvrstvové požiadavky.
4. Požadovaná hustota a počet signálových vrstiev: Počet vrstiev DPS je tiež založený na dvoch dôležitých faktoroch – signálová vrstva a hustota pinov. Počet vrstiev na doske PCB sa zvyšuje so znižovaním hustoty kolíkov. Hustota kolíkov je 1,0.
5. Potrebný počet rovin: Napájacia a uzemňovacia rovina na doske PCB pomáha znižovať EMI a tienenie signálovej vrstvy. Preto bude výber vrstiev opäť závisieť od počtu požadovaných rovín.
6. Výrobné náklady: Aj keď je to hlavná požiadavka, je to jeden z rozhodujúcich faktorov pri výbere počtu vrstiev vo vrstve 1-20PCBdizajn dosky. CenaPCBvýroba dosky závisí na viacerých vrstvách. Viacvrstvové dosky plošných spojov sú drahšie ako jednovrstvové dosky plošných spojov. Výrobné náklady budú vo veľkej miere závisieť od vyššie uvedených požiadaviek.
